为贯彻落实《杭州市人民政府办公厅关于印发进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策的通知》（杭政办函〔2018〕94号）精神，加快国家“芯火”双创基地（平台）的建设，进一步推动我区集成电路企业集聚发展及产业链整合，特制定以下实施意见。

       一、扶持范围

       本意见适用于在高新区（滨江）注册的从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料的企业。

       二、扶持政策

       （一）房租补贴。对新设立或新引进的，经芯火平台备案或入驻芯火平台后，按照房租补贴人均面积和单价标准，给予三年100%房租补贴。

       （二）流片补贴。对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业，给予首轮流片费用最高30%、掩膜版制作费用最高50%的补贴，每个企业年度总额不超过600万元。

       （三）IP补贴。对购买IP（指IP提供商或者Foundry IP模块）开展高端芯片、先进或特色工艺研发的区内集成电路企业，给予其购买IP直接费用最高30%的补贴，每个企业年度总额不超过400万元。

       （四）EDA工具补贴。对集成电路企业购买EDA工具的，按照实际发生费用的20%给予补贴，购买区内企业自主研发的EDA工具，可按照实际发生费用的50%给予补贴，每个企业年度总额不超过300万元；鼓励区内企业使用杭州国家“芯火”双创基地（平台）提供的EDA工具进行集成电路设计，给予80%的费用补贴，单个企业每年总额不超过20万元。

       （五）首购首用补贴。我区集成电路企业自主研发并首次在我区应用的芯片、模组、材料、设备，规模化应用达到500万元及以上的，给予应用方实际投入最高30%的补贴，单个项目最高不超过300万元，单个企业年度总额不超过600万元。

       （六）支持公共平台建设。对新建的专业技术或综合技术服务平台，经区政府或有关部门认定后，给予其项目投入的50%、最高不超过2000万元的补贴。对于公共服务平台对我区集成电路企业提供服务的，经认定后，给予应用方实际支出20%的补贴，单个企业年度总额不超过100万。

       （七）支持“芯火”双创基地（平台）建设。对其自用场地按实际租金给予全额补贴；支持基地（平台）开展集成电路产业峰会以及集成电路创新创业大赛等活动，每年根据实际支出给予最高500万元的经费补贴。

       （八）发挥区科技创新产业基金作用。对具有创新能力和发展前景的企业，区科创公司可以直接投资的方式参与其股权融资，单个项目投资额一般不超过1000万元；在确保投资本金不损失的条件下，可以事先约定参照市场同期股权交易价格或以双方协商确认一致的价格实现股权退出。

       （九）贷款及贴息支持。对新设立或新引进的企业，三年内获得银行贷款按照同期银行贷款基准利率给予贴息补助，每年补助最高不超过50万元，区高新担保公司优先为符合条件的企业提供贷款担保。

       （十）专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路设计、制造、封测、装备和材料企业在我区设立研发中心和投资产业化项目，落实用地空间，具体奖励、支持措施可报区政府专项审议。

       三、附则

       1. 本意见所涉补贴含市、区两级资金，同一项目按照“从高、从优、不重复”原则执行。

       2. 本意见自发文之日起施行。具体由区经信局会同财政局负责解释。

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